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日本機会学会RC227
「次世代エレクトロニクス実装における信頼設計と熱制御に関する研究分科会」

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講演発表テーマ 「はんだの溶融シミュレーション例」
講演発表者 CFD研究所 代表取締役 宮本 義弘

開催日時:  2007年3月 9日(金曜日) 13:30〜16:30
会 場:(社)日本機会学会 会議室 TEL:03-5360-3500
東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階 JR「信濃町駅」駅前徒歩1分

FLOW-3D(流体解析ソフトウェア)を用いはんだペーストの溶融流動
溶融時の表面張力による付着現象と冷却時の凝固をシミュレーションする。

FLOW-3D自由表面機能は、特にはんだ流動計算に役立つ。
-自由表面追跡ガス気泡トラップ
-気泡発生
-溶融凝固を伴う流動
-表面張力
動的接触線及び動的接触面はFLOW-3Dで直接計算される。

ボイド欠陥、熱ひずみ欠陥の予測に利用できる。


 

CFD研究所シミュレーション例(一部)
 

-はんだペーストの溶融流動は、
上に載せたチップにどのように影響を及ぼすのか。(図A)
・チップの剛体運動・はんだの流動
・表面張力と壁付着(濡れ上がり)
チップ立ちのシミュレーション

 
 
-はんだペースト接触面でのガスの影響は?(図B)
・断熱ガス気泡・表面張力
ガス気泡発生シミュレーション

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